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五(wǔ)種對單晶爐密(mi)閉性能的檢測(cè)手段[2014/6/28]單晶爐爐(lú)室内的工作溫(wēn)度高達1400℃甚至更(geng)高,故其殼體需(xū)爲夾層結構以(yi)便通水冷卻,主(zhǔ)輔爐室之間,觀(guan)察口、抽氣口等(děng)處要施以靜密(mì)封,籽晶坩埚等(deng)運動部件處要(yao)施以動密封,這(zhe)些都對提高單(dān)晶爐整體密閉(bi)性增加了難度(du)。同時也對真空(kong)密閉性能的檢(jian)驗提出了更高(gao)的要求。 鑒于奧(ào)氏體不鏽鋼防(fáng)鏽、強度高、塑性(xìng)及韌性好、焊接(jie)性能優良、順磁(ci)性、導熱導電性(xing)低等特點,幾乎(hū)所有的單晶爐(lu)爐室都采用00Crl8Ni9Ti(SuS304L)不(bú)鏽鋼材料,采用(yòng)鎢極氩弧焊(rnG)或(huo)熔化極氩弧焊(han)(MIG)。 制造過程中對(duì)單個零件的檢(jian)驗,主要是對采(cai)用焊接工藝零(ling)件焊縫的檢驗(yàn),防止焊接過程(cheng)中的虛焊漏焊(han),杜絕裂紋氣孔(kǒng),及時發現問題(tí)采取補救措施(shī)。 外觀檢驗法 對(duì)焊接焊縫最簡(jiǎn)單的檢驗方法(fǎ)是外觀檢驗,用(yong)肉眼或低倍(小(xiao)于20倍)放大鏡對(duì)焊縫表面缺陷(xian)進行檢查。外觀(guān)檢驗之前,焊縫(féng)的表面污物應(ying)清除幹淨。外觀(guan)檢驗的主要内(nei)容是檢查焊縫(féng)的尺寸是否符(fu)合要求,是否有(you)咬口、焊瘤、表面(miàn)氣孔、表面裂縫(feng)等缺陷。對檢查(cha)出的焊接缺陷(xian),須及時修補後(hou),再次進行檢驗(yàn)。外觀檢驗隻能(neng)發現表面宏觀(guan)的缺陷。 着色檢(jian)驗法 要(yào)對焊縫的内部(bù)缺陷進行檢驗(yàn),既準确又可靠(kao)的方法是x射線(xiàn)檢驗。利用x射線(xiàn)來檢驗焊縫的(de)方法目前應用(yòng)最廣泛的是照(zhào)相法。這種方法(fa)就是在被檢驗(yàn)焊縫的後面放(fàng)置一張膠片,x射(she)線從前面透人(ren)。當x射線經過被(bèi)檢驗的焊縫後(hou),由于焊縫金屬(shu)和焊縫缺陷的(de)密度不同,對X射(she)線的能量衰減(jiǎn)和吸收不同,而(er)到達膠片上的(de)x射線強度也不(bú)同,膠片的感光(guang)程度不一樣,經(jing)過顯影後得到(dào)的底片黑化度(du)也就不同,有缺(quē)陷處x射線吸收(shou)少,透過的x射線(xian)強度較大,底片(piàn)感光較強,顯影(ying)比較黑;無缺陷(xian)處底片感光則(zé)較弱,顯影後呈(cheng)淡白色。這樣,觀(guān)察底片上的影(yǐng)像就能發現焊(hàn)縫有無缺陷及(ji)缺陷的種類、大(dà)小和位置。 水壓(ya)檢驗 對單晶爐(lu)中殼體爲夾層(céng)結構的零件,除(chú)采用上述方法(fa)外,還可以采用(yong)水壓法檢驗夾(jiá)層是否有缺陷(xiàn)。水壓法檢驗是(shì)在單晶爐殼體(ti)上留一個入口(kǒu)用水将夾層灌(guan)滿,并堵好其餘(yú)的出口,用水泵(beng)把夾層内的水(shuǐ)壓提高到3.2kg/cm2左右(yòu),進行強壓試驗(yàn),并維持15min以上,壓(ya)力不能有下降(jiàng),同時檢查焊縫(féng)上是否有水滴(di)或水迹出現,如(ru)果出現則表明(míng)該處有滲漏缺(que)陷,應做出标記(ji),以便修補。水壓(yā)法檢驗方法簡(jian)單,容易找出缺(quē)陷的具體位置(zhi),不過其最小可(kě)檢漏率隻能達(da)到10“Pa·L/s,對極其微小(xiao)的缺陷就無能(neng)爲力了。 氦質譜(pǔ)檢驗法 用于 單(dan)晶爐 的真空殘(can)餘氣體分析的(de)質譜計都可以(yi)用來檢漏,特别(bié)是用氦做示漏(lou)氣體的質譜檢(jiǎn)漏儀,是真空檢(jiǎn)漏中靈敏度最(zuì)高、用得最普遍(bian)的一種檢漏儀(yí)器,其最小可檢(jiǎn)漏率能達到10。11Pa·L/s。目(mu)前的氦質譜檢(jian)漏儀基本上都(dōu)是磁偏轉型的(de),其實質是一種(zhong)對氦分壓變化(huà)有反應的儀器(qi)。單晶爐殼體夾(jia)層用氦質譜檢(jian)漏儀進行檢驗(yàn),首先要留~個入(ru)口接上真空管(guan)路,堵好殼體上(shang)其他的出口,再(zai)用輔助真空泵(beng)抽真空,真空度(dù)達到10Pa以下後,才(cai)能打開與之相(xiàng)連的氦質譜檢(jian)漏儀,然後用氦(hai)氣在疑有漏孔(kong)處進行噴吹,檢(jiǎn)查檢漏儀指示(shì)是否有變化,如(ru)發現有變化時(shi),應再做幾次複(fu)檢,确定漏孔的(de)具體位置。氦質(zhi)譜檢漏的設備(bei)都較昂貴,因此(cǐ)應盡可能采用(yòng)其他較爲經濟(ji)的檢漏方法。
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